大连理工大学半导体塑封机采购项目公开招标公告（第二次）

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项目概况 点击登录查看半导体塑封机采购项目 招标项目的潜在投标人应在点击登录查看（大连市######获取招标文件，并于###### 13点30分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况
项目编号：######
项目名称：点击登录查看半导体塑封机采购项目
预算金额：1000.000000 万元（人民币）
最高限价（如有）：1000.000000 万元（人民币）
采购需求：
本项目拟采购半导体塑封机1套，主要用于集成电路的封装与保护，广泛应用于半导体制造及电子产品组装等领域。该设备提供高精度的模具设计与控制系统，能够适应多种规格和尺寸的芯片封装，提供精准的温控与压力控制，确保封装过程中芯片的安全性和一致性，具备自动化操作功能，支持自动上下料、加料、压模等，提高生产效率和操作安全性，支持传统封装和先进封装的多种封装方式，能够兼容多种封装材料类型，能够实时监控系统，对温度、压力等关键参数进行监控，确保封装过程的稳定性和产品质量。具体要求详见招标文件。
合同履行期限：自签订合同之日起，接到采购人供货通知后180个日历日内货到采购人指定地点完成安装调试。
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
1)非专门面向中小企业采购；
2)中小微企业、监狱企业、残疾人福利性单位、节能、环保产品优先采购等；
3）截至开标时间，经“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）、“中国政府采购网”网站（www.ccgp.gov.cn）查询，被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的不得参加本采购项目，查询结果以评审过程中现场网络截图为准；
4）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动。为本采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得再参加本采购项目的采购活动。
3.本项目的特定资格要求：代理商须具有制造商合法有效授权（国产设备除外）
三、获取招标文件
时间：###### 至 ######，每天上午8:30至11:30，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外）
地点：点击登录查看（大连市######
方式：通过电子邮箱提交材料进行获取。获取招标文件时须发送以下材料（须加盖单位公章）的全部PDF扫描件(邮件标题注明：项目名称+供应商单位名称+邮件内容(XX项目报名材料)，邮箱地址为：######@163.com，以收到邮件为准：1.营业执照副本；2.法定代表人身份证明（法定代表人报名提供）或法定代表人授权委托书（授权委托人报名提供，应附法人代表和被授权人的身份证明复印件）；3.招标文件购买汇款凭证；4.购买登记表（公告链接下自行下载）。如果报名材料齐全，采购代理机构会将招标文件发送至供应商邮箱内，如报名资料不齐全，采购代理机构会写明缺少资料发送至供应商邮箱内，请各供应商务必核实邮件回复内容，若因此造成的领取文件失败，无法参加本项目的责任由各供应商自行承担。
售价：￥300.0 元，本公告包含的招标文件售价总和
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
提交投标文件截止时间：###### 13点30分（北京时间）
开标时间：###### 13点30分（北京时间）
地点：辽宁省大连市######点击登录查看南门科技园大厦C座414房间。
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
六、其他补充事宜

1.本项目已经财政部门审核，接受进口产品投标，本文件所称进口产品是指通过中国海关报关验放进入中国境内且产自关境外的产品。
2.招标文件售价（人民币）：300元/本，售后不退。请汇至“账户名称：点击登录查看，开户行：招商银行大连沙河口支行，账号：######018”，以到账时间为准。

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：点击登录查看
地址：辽宁省大连市######点击登录查看科技园大厦C座409室
联系方式：点击登录查看/孙老师；######/######
2.采购代理机构信息
名 称：点击登录查看
地 址：大连市######
联系方式：郭崇瑾、张瑞宸######-141、142
3.项目联系方式
项目联系人：郭崇瑾、张瑞宸
电 话： ######-141、142

附件下载1
附件包：购买招标文件登记表-大连理工大学.docx